DOT V20 压电喷射阀：精度高，通用性强，优化设计有效抑制散点/气泡等瑕疵，长期点胶性能稳定。

搭配 DOT C30 压电控制器：支持打点/脉冲/电平/排胶/划线不同运行模式，支持 RS232 及 PLC 接口实现设备互联。

| 红胶打点案例

QUARK 工艺能力：

最小点径200μm，胶量误差±1%；

非接触喷射，杜绝板材损伤和污染；

适应红胶粘度和流动性差异，精准稳定点胶。

*相关参数能力经 QUARK LAB 验证

DOT V30 集成式液盒快拆阀：针对保养便利性需求，采用快拆式喷嘴、撞针设计，大幅缩短维护时间，降低运维成本；同时敏捷集成液盒加热，结构更加灵活紧凑。

搭配 DOT C30 压电控制器：支持打点/脉冲/电平/排胶/划线不同运行模式，支持RS232及PLC接口实现设备互联；集成加热控制功能，一阀一控即可实现介质加热场景需求。

QUARK 工艺能力：

最小胶宽250μm，胶宽极差< 50μm，CPK>1.67；

模块化快拆设计，保养便利，耗材少；

广泛适配 UV胶、Underfill胶、环氧胶、丙烯酸、结构胶、Dam&Fill胶等不同介质。

*相关参数能力经 QUARK LAB 验证

DOT V60压电喷射阀：专为精密喷锡设计开发，适用于6#、7#及以上锡膏，可长期稳定生产且不易堵塞。

搭配 DOT C30 压电控制器：支持打点/脉冲/电平/排胶/划线不同运行模式，支持RS232及PLC接口实现设备互联。

| 锡膏喷射应用

QUARK 工艺能力：

最小点径200μm，最小线径250μm，满足各类精密喷锡场景要求；

长时间点胶不挂胶、不断胶；

高频喷射1000次/秒，为柔性化 SMT 产线提供高效点锡方案。

*相关参数能力经 QUARK LAB 验证

DOT V20 压电喷射阀：精度高，通用性强，广泛适配 1–200,000mPa·s 不同粘度介质。

搭配 DOT C30 压电控制器：支持打点/脉冲/电平/排胶/划线不同运行模式，支持RS232及PLC接口实现设备互联。

选配 SCH101-E 加热控制器：满足液态金属等介质的高温及精准加热需求。

| 液态金属面涂工艺

QUARK 工艺能力：

最小点径 200μm，最小线宽250μm，支持点、线、面不同图案的高精度工艺要求；

有效抑制波浪、断胶瑕疵的同时，满足CPK＞1.67 的一致性要求；

高效率喷涂，适应 200-300mm/s 工作节拍。

*相关参数能力经 QUARK LAB 验证