3C组装点胶应用 - 夸克工研院-精微流体控制专家

3C 组装

高精度、智能化点胶，满足3C制造领域精微化、集成化发展需求，实现提质降本增效

手机中框/手表边框/耳机/AR眼镜等的粘接密封

手机中框、手表边框、耳机以及AR眼镜等的组装过程中会通过点热熔胶密封，从而起到结构粘接，内部防水、防尘、防潮等的作用。

涂布直径＜0.3mm；

胶线无断胶、无气泡；

胶宽极差＜30μm，CPK＞1.67；

适配介质：热熔胶

摄像头模组

在智能手机等设备中，将包含镜头、图像传感器、支架等精密光学元件的摄像头模组组装固定到设备框架上。往往需要通过点胶工艺提供结构粘接强度，确保模组位置稳固，并起到防尘、防潮、防震的作用，保护敏感光学元件。

VCM马达镜筒支架磁钢弹片补强：固定＜2mm点胶高度，可做到无散点、无气泡；

VCM马达FPC线圈焊点、线圈中心补强：无漏点胶，胶水覆盖焊盘面积＞80%；

VCM马达底座四角补强、IC槽填充：完整包裹焊点，无漏孔、凹陷、凸起或溢胶；

摄像头模组缝隙填充FPC折弯部分补强：拼脚表面胶水平整，无空洞、小孔，拼脚位置无溢胶；

适配介质：UV胶、底部填充胶、环氧胶

侧面SW模组

主要用于侧面的物理按键开关模组，牢固地粘接和密封在设备侧框的开孔处，提供结构支撑，并防止水汽、灰尘从按键缝隙侵入设备内部。

涂布直径＜0.3mm；

无气泡或微量气泡；

胶宽极差＜30μm，CPK＞1.67；

适配介质：丙烯酸胶（UV+热固）、Underfill底部填充胶

扬声器模组

将发声单元（扬声器或听筒）组装到设备外壳预留的音腔或开孔位置，形成必要的密封，防止水分和灰尘进入设备内部损坏元件，同时保证音腔结构完整以维持良好的声音效果。

涂布直径: 1.0mm-1.2mm；

适配介质：热熔胶

涂布厚度: 0.2mm-0.5mm；

TypeC防水

主要应用于USB Type-C充电/数据接口周围的密封，在接口与设备外壳之间形成防水防尘屏障，防止液体（如汗水、雨水）和灰尘通过接口缝隙进入设备内部，尤其对于频繁插拔的接口至关重要。

点胶无气泡；

适配介质：灌封胶（硅胶）

胶水填充完全，无溢胶；

油墨喷涂

油墨喷涂主要起到PCB电气绝缘，应用场景包括但不限于金属或塑料部件的标识图案、品牌LOGO填充等。

胶宽极差＜30μm，CPK＞1.67；

适配介质：油墨

油墨覆盖面均匀，无散点、无溢胶；

氟化液保护

将氟化液涂在IR芯片表面，避免在生产过程中有脏污留在芯片表面，在后续工艺中会用清洗设备再将氟化液清洗干净。

点胶区域以外无溢胶；

无散点、无气泡；

IR芯片氟化液覆盖面积＞90%；

适配介质：氟化液

应用案例

金属部件标识保护

手机中框点胶