高精密流体控制核心器件
精微流体控制，拓宽工艺边界
半导体
微米/纳米级精度+智能闭环控制，赋能芯片微缩与良率提升，满足高集成与低成本制程需求
晶圆侧边点胶
针对晶圆侧边涂覆热固胶，主要是通过高温触发交联固化，为先进制程晶圆提供终极边缘防护。
无散点、无溢胶；
支持真空环境点胶
适配介质：热固胶
半导体设备治具面涂
针对治具（如晶圆载具、测试插座、探针卡）表面涂覆双组份硅橡胶，从而构建满足静电保护、抗污染、缓冲防损以及热管理多重功能的精密涂层。
胶厚＞0.1mm；
逃气孔位置无散点；
整体涂覆均匀；
适配介质：双组份硅橡胶
电路板锡膏精密喷射
针对电路板点胶区域进行锡膏喷射点胶，满足更高点胶精度的前提下，能够有效避免接触电路板导致的刮伤和污染问题。
最小点径0.2mm，最小线径＜0.25mm；
长时间点胶无散点气泡，不挂胶
胶宽极差＜50um，CPK>1.67；
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