高精密流体控制核心器件
精微流体控制,拓宽工艺边界
正背胶
正胶:分为线胶及面胶,主要保护电极区域腐蚀、绝缘、防水;
背胶:COF补强防止脱落。
涂布直径: 0.2mm-1.5mm;
涂布速度: 30mm/s-250mm/s;
适配介质:UV胶/Tuffy胶/硅酮胶
涂布厚度: 0.2mm-0.5mm;
胶线要求:无散点、无气泡、无溢胶;
侧边密封
将UV胶点到屏幕侧边,使其形成保护涂层防止组装成品后侧边漏光、防尘、防潮。
涂布直径: 1.0mm-1.2mm;
涂布速度: 150mm/s-250mm/s;
适配介质:UV胶
涂布厚度: 0.2mm-0.5mm;
胶线要求:无散点、无气泡、无溢胶;
OLED折弯区保护胶涂胶(BPL)
通过材料力学优化抵抗弯折应力,通过结构设计分散机械载荷,以维持屏幕物理完整性,防止弯折导致的断裂/分层失效。
涂布直径:0.2mm-1.2mm;
点径CPK>1.67;
胶宽极差<30μm;
适配介质:丙烯酸胶(UV+热固)
正背胶
正胶:分为线胶及面胶,主要保护电极区域腐蚀、绝缘、防水;
背胶:COF补强防止脱落。
涂布直径: 0.2mm-1.5mm;
涂布速度: 30mm/s-250mm/s;
适配介质:UV胶/Tuffy胶/硅酮胶
涂布厚度: 0.2mm-0.5mm;
胶线要求:无散点、无气泡、无溢胶;
侧边密封
将UV胶点到屏幕侧边,使其形成保护涂层防止组装成品后侧边漏光、防尘、防潮。
涂布直径: 1.0mm-1.2mm;
涂布速度: 150mm/s-250mm/s;
适配介质:UV胶
涂布厚度: 0.2mm-0.5mm;
胶线要求:无散点、无气泡、无溢胶;
OLED折弯区保护胶涂胶(BPL)
通过材料力学优化抵抗弯折应力,通过结构设计分散机械载荷,以维持屏幕物理完整性,防止弯折导致的断裂/分层失效。
涂布直径:0.2mm-1.2mm;
点径CPK>1.67;
胶宽极差<30μm;
适配介质:丙烯酸胶(UV+热固)
Tuffy
应对柔性屏/严苛环境构建的高阶电路保护涂层,融合密封、机械强化与电气绝缘。
涂布直径:<0.3mm;
点径CPK>1.67;
胶宽极差<30μm;
适配介质:Tuffy胶
Tuffy
应对柔性屏/严苛环境构建的高阶电路保护涂层,融合密封、机械强化与电气绝缘。
涂布直径:<0.3mm;
点径CPK>1.67;
胶宽极差<30μm;
适配介质:Tuffy胶
导电银胶
将导电银胶(主要分为胶点与胶线两种形式)点到线路板断开线路上,使其形成完整的导电回路。
涂布直径: 0.25mm-1.2mm;
涂布速度: 30mm/s-250mm/s;
适配介质:银胶/银浆;
涂布厚度: 0.1mm-0.2mm;
胶线要求:无散点、无气泡、无溢胶
导电银胶
将导电银胶(主要分为胶点与胶线两种形式)点到线路板断开线路上,使其形成完整的导电回路。
涂布直径: 0.25mm-1.2mm;
涂布速度: 30mm/s-250mm/s;
适配介质:银胶/银浆;
涂布厚度: 0.1mm-0.2mm;
胶线要求:无散点、无气泡、无溢胶
LED有机硅胶
将 LED 有机硅胶点到灯珠上形成凸透镜,以提升光效、改善颜色一致性,同时形成物理和环境保护。
点径极差<30μm,点径CPK>1.67;
硅胶高宽比>35%;
通过优化配置及参数抑制气泡,做到无气泡或微量气泡;
适配介质:LED有机硅胶
LED有机硅胶
将 LED 有机硅胶点到灯珠上形成凸透镜,以提升光效、改善颜色一致性,同时形成物理和环境保护。
点径极差<30μm,点径CPK>1.67;
硅胶高宽比>35%;
通过优化配置及参数抑制气泡,做到无气泡或微量气泡;
适配介质:LED有机硅胶
应用案例






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