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屏幕显示

高精控制+全线工艺介质适配,全面覆盖包括传统显示与新型显示在内的不同工艺场景

屏幕结构保护
屏幕电路表面保护
屏幕电路导电
光学整形
屏幕正背胶涂胶

正背胶

正胶:分为线胶及面胶,主要保护电极区域腐蚀、绝缘、防水;
背胶:COF补强防止脱落。

  涂布直径:  0.2mm-1.5mm;

  涂布速度:  30mm/s-250mm/s;

  适配介质:UV胶/Tuffy胶/硅酮胶

  涂布厚度:  0.2mm-0.5mm;

  胶线要求:无散点、无气泡、无溢胶;

屏幕侧边密封涂胶,侧边密封点胶

侧边密封

将UV胶点到屏幕侧边,使其形成保护涂层防止组装成品后侧边漏光、防尘、防潮。

  涂布直径:  1.0mm-1.2mm;

  涂布速度:  150mm/s-250mm/s;

  适配介质:UV胶

  涂布厚度:  0.2mm-0.5mm;

  胶线要求:无散点、无气泡、无溢胶;

OLED折弯区保护胶涂胶

OLED折弯区保护胶涂胶(BPL)

通过材料力学优化抵抗弯折应力,通过结构设计分散机械载荷,以维持屏幕物理完整性,防止弯折导致的断裂/分层失效。

  涂布直径:0.2mm-1.2mm;

  点径CPK>1.67;

  胶宽极差<30μm;

  适配介质:丙烯酸胶(UV+热固)

正背胶

正胶:分为线胶及面胶,主要保护电极区域腐蚀、绝缘、防水;
背胶:COF补强防止脱落。

  涂布直径:  0.2mm-1.5mm;

  涂布速度:  30mm/s-250mm/s;

  适配介质:UV胶/Tuffy胶/硅酮胶

  涂布厚度:  0.2mm-0.5mm;

  胶线要求:无散点、无气泡、无溢胶;

侧边密封

将UV胶点到屏幕侧边,使其形成保护涂层防止组装成品后侧边漏光、防尘、防潮。

  涂布直径:  1.0mm-1.2mm;

  涂布速度:  150mm/s-250mm/s;

  适配介质:UV胶

  涂布厚度:  0.2mm-0.5mm;

  胶线要求:无散点、无气泡、无溢胶;

OLED折弯区保护胶涂胶(BPL)

通过材料力学优化抵抗弯折应力,通过结构设计分散机械载荷,以维持屏幕物理完整性,防止弯折导致的断裂/分层失效。

  涂布直径:0.2mm-1.2mm;

  点径CPK>1.67;

  胶宽极差<30μm;

  适配介质:丙烯酸胶(UV+热固)

塔菲胶绝缘涂胶,柔性屏保护涂胶,电路保护涂胶

Tuffy

应对柔性屏/严苛环境构建的高阶电路保护涂层,融合密封、机械强化与电气绝缘。

  涂布直径:<0.3mm;

  点径CPK>1.67;

  胶宽极差<30μm;

  适配介质:Tuffy胶

Tuffy

应对柔性屏/严苛环境构建的高阶电路保护涂层,融合密封、机械强化与电气绝缘。

  涂布直径:<0.3mm;

  点径CPK>1.67;

  胶宽极差<30μm;

  适配介质:Tuffy胶

导电银胶涂胶,导电银胶电路修复工艺

导电银胶

将导电银胶(主要分为胶点与胶线两种形式)点到线路板断开线路上,使其形成完整的导电回路。

  涂布直径:  0.25mm-1.2mm;

  涂布速度:  30mm/s-250mm/s;

  适配介质:银胶/银浆;

  涂布厚度:  0.1mm-0.2mm;

  胶线要求:无散点、无气泡、无溢胶

导电银胶

将导电银胶(主要分为胶点与胶线两种形式)点到线路板断开线路上,使其形成完整的导电回路。

  涂布直径:  0.25mm-1.2mm;

  涂布速度:  30mm/s-250mm/s;

  适配介质:银胶/银浆;

  涂布厚度:  0.1mm-0.2mm;

  胶线要求:无散点、无气泡、无溢胶

LED有机硅胶灯珠包封,光学整形点胶

LED有机硅胶

将 LED 有机硅胶点到灯珠上形成凸透镜,以提升光效、改善颜色一致性,同时形成物理和环境保护。

  点径极差<30μm,点径CPK>1.67;

  硅胶高宽比>35%;

  通过优化配置及参数抑制气泡,做到无气泡或微量气泡;

  适配介质:LED有机硅胶

LED有机硅胶

将 LED 有机硅胶点到灯珠上形成凸透镜,以提升光效、改善颜色一致性,同时形成物理和环境保护。

  点径极差<30μm,点径CPK>1.67;

  硅胶高宽比>35%;

  通过优化配置及参数抑制气泡,做到无气泡或微量气泡;

  适配介质:LED有机硅胶

应用案例

Mini-LED灯珠背光包封
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