高精密流体控制核心器件
精微流体控制，拓宽工艺边界
压电喷射阀
精微流体控制，拓展工艺边界
DOT V20 通用压电喷射阀
高精度，高效率，高稳定性，适配粘度范围广
专门针对高精度点胶工艺设计，能够实现 ±1%体积误差的精度控制能力，凭借散点气泡等瑕疵抑制能力实现高质量点胶，广泛应用于屏幕模组、3C组装、SMT&PCB、光伏组件、半导体以及医疗、航空电子等不同垂直领域。
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先进的控制逻辑实现高精度稳定出胶，最小点径200μm，最小线径250μm
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广泛适配不同介质，支持1-200,000mPa·s宽粘度介质点胶
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支持高频率点胶输出，最大喷射速度1000次/秒
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优化的流道与结构设计，确保持续稳定控胶，点胶一致性高，有效抑制散点、气泡等瑕疵
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压电驱动，非接触式点胶，支持敏捷切换调试，可软件校准调试
适配介质：tuffy胶，导电银胶，氟化液，SMT 红胶，UV胶，Underfill胶，
dam&fill胶，环氧树脂，银胶等
应用领域：3C部件组装，屏幕模组，摄像头及传感器模组，FPC补强，SMT，
PCBA填充，底部填充，电子组装及结构强化等
套件配置
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DOT V30集成式液盒快拆阀
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DOT V40双组份压电阀
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DOT V60锡膏喷射阀
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DOT VM20压电喷雾阀
DOT V30 集成式液盒快拆阀
快拆设计保养便利，灵活集成液盒加热模块
应对热胶工艺场景敏捷集成液盒加热模块，适应热熔胶等高粘度热敏介质，广泛落地3C组件、动力电池、屏幕模组等的粘接工艺场景
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集成液盒加热功能，最高可支持180℃介质加热
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增加液盒套件快拆机构，方便敏捷拆卸和清洗
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先进的控制逻辑实现高精度稳定出胶，最小点径200μm，最小线径250μm
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优优化的流道与结构设计，确保持续稳定控胶，点胶一致性高，有效抑制气泡、挂胶等瑕疵
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压电驱动，非接触式点胶，支持敏捷切换调试，可软件校准调试
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支持高频率点胶输出，最大喷射速度1000次/秒
适配介质：热熔胶以及需要加热降低粘度的各类介质
应用领域：3C部件粘接，电子器件精密粘接，光伏电池片绝缘及粘接，动力电池粘接
等不同类型热熔胶介质的精密粘接和填充场景
套件配置
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DOT V20 通用压电阀
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DOT V40双组份压电阀
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DOT V60 锡膏喷射阀
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DOT VM20 压电喷雾阀
DOT V40 双组份压电阀
支持双组份混胶，兼容不同混合比例
针对双组份介质工艺设计，实现高精度的双组份点胶应用，灵活兼容不同混合比例，广泛落地3C精密组装、精密电子元件粘接等场景
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应用于AB双组份混胶领域，可兼容不同混合比例（1:10、1:2、1:1等）
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简洁的结构设计，便于更换和维护清洗
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先进的控制逻辑实现高精度稳定出胶，最小点径200μm，最小线径250μm
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优化的流道设计，确保持续稳定控胶，点胶一致性高，抑制堵胶、断胶
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压电驱动，非接触式点胶，支持敏捷切换调试，可软件校准调试
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支持高频率点胶输出，最大喷射速度1000次/秒
适配介质：各种类型的AB胶、双组份结构胶及环氧树脂等
应用领域：3C组装，屏幕模组、扬声器模组以及摄像头模组等的粘接，航空精密电
子粘接，FPC软板加固补强等双组份介质工艺场景
套件配置
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DOT V30集成式液盒快拆阀
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DOT V60锡膏喷射阀
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DOT VM20压电喷雾阀
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DOT V20 通用压电阀
DOT V60 锡膏喷射阀
专为精微锡膏喷射场景设计，持续稳定不易堵
针对精密锡膏喷射工艺优化，支持低粘度锡膏的精密喷射印刷，微米级精度和非接触式喷射，广泛应用于SMT & PCB 点胶场景
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专门针对锡膏精密喷印场景优化，实现长时间稳定生产不堵胶
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先进的控制逻辑实现高精度稳定出胶，最小点径200μm，最小线径250μm（6#）
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优化的流道设计，确保持续稳定控胶，点胶一致性高，有效抑制散点等瑕疵
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压电驱动，非接触式点胶，支持敏捷切换调试，可软件校准调试
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支持高频率点胶输出，最大喷射速度1000次/秒
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简洁的结构设计，便于更换和维护清洗
适配介质：6#、7#锡膏
应用领域：SMT表面贴装，PCBA精密点锡，屏幕模组补焊以及光伏组件等各类锡膏
精密喷涂工艺
套件配置
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DOT V20 通用压电阀
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DOT V40双组份压电阀
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DOT V30集成式液盒快拆阀
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DOT VM20 压电喷雾阀
工艺应用
夸克压电喷雾阀已经广泛应用于丰富的先进工艺场景
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微显示氟化液喷涂
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屏幕纳米银浆补强
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FPC三防漆喷涂
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光伏焊带助焊剂喷涂
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电池片UV胶绝缘喷涂
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