高精密流体控制核心器件
精微流体控制，拓宽工艺边界
高精密喷射点胶系统
精微流体控制，拓宽工艺边界
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微纳级流体控制
专注精微流体控制，依托纳升级压电阀与飞升级EHD电流体两大产品系列覆盖高精密工艺需求
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更强的瑕疵抑制
优化的结构设计能够做到长时间点胶的均匀稳定，无散点、气泡、断胶等瑕疵
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全线适配流体介质
灵活适配不同喷射介质，适用于0 - 200000mPas的多种流体控制场景
压电喷射产品线
精密压电喷射技术，实现微升级别液滴的非接触、高速、高精度点胶
EHD电流体产品线
创新 EHD 电流体技术，精准操控复杂流体与高粘介质，实现微纳尺度精细沉积
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DOT V20 通用压电阀
高精度，高效率，高稳定性，适配粘度范围广
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DOT V30 集成式液盒快拆阀
快拆设计保养便利，灵活集成液盒加热模块
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DOT V40 双组份压电阀
支持双组份混胶，兼容不同混合比例
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DOT V60 锡膏压电阀
专为精微锡膏喷射场景设计，持续稳定不易堵
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DOT C20 压电控制器通用版
高精度，高效率，高稳定性，适配粘度范围广
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DOT C30 压电控制器集成温控版
快拆设计保养便利，灵活集成液盒加热模块
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SCH-101D 加热控制器（单通道）
支持双组份混胶，兼容不同混合比例
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SCH-102A 加热控制器（双通道）
专为精微锡膏喷射场景设计，持续稳定不易堵
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供胶加热模块
高精度，高效率，高稳定性，适配粘度范围广
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液盒加热模块
快拆设计保养便利，灵活集成液盒加热模块
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胶桶加热模块
支持双组份混胶，兼容不同混合比例
工艺应用
夸克精密点胶系统已经广泛应用于丰富的先进工艺场景
请输入标题
UV胶
无气泡、散点
请输入标题
导电银胶
最小点径1mm，CPK＞1.67，厚度＜0.15mm
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锡膏
最小点径0.2mm，最小线径0.3mm
请输入标题
热固胶
连续点胶均匀稳定不挂胶
请输入标题
Underfill底部填充胶
元器件无散点污染
请输入标题
硅胶
胶珠稳定均匀，无气泡
请输入标题
蓝色Tuffy胶
胶厚0.44mm
请输入标题
红胶
点径CPK＞1.33
请输入标题
AB胶
支持不同配比，长时间点胶无堵胶无异常
友情链接：希盟科技
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