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工艺专题 | “背光+直显”双路线覆盖,精密点胶工艺助力MiniLED规模化放量
2026-08-07 18:02:00

随着消费及商用显示升级与车载显示的进一步放量,MiniLED 凭借更可控的成本和相对成熟的技术路线,正加速覆盖中高端显示市场。

 

 

从应用端来看,2025 年全球 Mini LED 背光显示设备(TV/MNT/NB)市场规模近 143 亿美元,同比增长约 20%(*数据来源:RUNTO),消费级显示作为 MiniLED 增长主力稳步迈入规模化量产;

同时,COB(Chip on Board)技术的成熟进一步拉动 MiniLED 直显的稳步增长,2025 年全球 Mini LED 直显解决方案市场规模约 8.79 亿美元,预计2032年达19.81亿美元(*数据来源:QYResearch)

此外,在国产新势力品牌带动下,车载显示成为高速增长的新细分赛道,2025 年全球车载 Mini LED 面板出货量为 675  万片,同比增长超 50%;预测2026年全球出货将突破 1,166 万片。(*数据来源:UBI Research)

 

 

聚焦当前MiniLED的三大上升赛道,夸克工研院从各自对应的不同点胶工艺路径出发,实现了“背光+直显”双路线覆盖,助力量产加速。

 

 

MiniLED背光:透镜点胶

作为

MiniLED 背光采用蓝光芯片配合外部荧光粉膜或量子点膜发光,作为 LCD 面板的背光源。
 
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透镜点胶(Lens Dispensing)工艺是实现其点光源向均匀面光源转化的核心技术环节,胶量、位置以及形态的精准控制,决定了光学性能的一致性。

 

MiniLED透镜工艺,MiniLED透镜点胶

芯片与透镜同心度高,确保光路一致性

 

·  胶量稳定:夸克压电阀能够实现±1%的胶量控制能力,更小的胶量偏差确保透镜体积的均匀一致。

·  胶型一致:夸克压电阀凭借更强的气泡抑制能力与控胶能力,能够有效确保胶滴的一致性和产出良率,护航产品质量管控。

·  高节拍适应:立足规模化量产的关键阶段,夸克压电阀具备1000Hz的高效率,同时CPK1.67的过程能力也能够适应200-300mm/s的高速工作节拍。

 

 

MiniLED直显(COB):底部填充

MiniLED

MiniLED直显采用COB封装方式,将RGB三基色芯片直接贴装于基板表面构成显示像素,芯片尺寸小、间距紧凑,集成密度大。
 
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Underfill底部填充工艺通过毛细作用,将胶水渗透至芯片底部及间隙之间,从而有效固定发光芯片,更小的芯片和高集成密度对点胶精度提出更高要求。

 

miniLED底部填充,miniLED直显点胶

 

·  填充均匀:夸克压电阀具备250μm最小线径的稳定控制能力,轻松应对高密度微间距的均匀填充需求

·  瑕疵控制:夸克压电阀能够有效抑制散点、溢出和气泡等瑕疵问题,保障工艺品质。

·  量产稳定性:夸克压电阀凭借1000Hz高效率和CPK1.67的过程能力,破解量产难题。

*相关参数信息均由QUARK LAB验证

MiniLED显示作为中长期主流的过渡性技术,仍具备十分可观的市场空间。

迎合激烈市场竞争与量产需求,夸克工研院凭借精密工艺经验与稳定产品力深入产业关键环节,推动MiniLED显示技术向更高画质、更大规模量产迈进。