在先进封装、高精度印刷等场景中，由微流体控制偏差引发的缺陷，导致相关工艺环节的平均废品率高达 3%-8%。
这一数据在要求更为严苛的领域（如Micro LED巨量转移、生物芯片点样）甚至更高，这直接造成了高昂的成本损失。
根据麦肯锡（McKinsey）制造业效率研究白皮书估算：在电子制造领域，系统级故障的修复成本是产线内缺陷拦截的 50-100 倍。

针对这一核心挑战，夸克工研院创新推出高速精微流体自适应控制平台，将质量管控从“事后发现”转变为“实时控制”，从源头提升良率与效率。

高精：皮升级流体观测与控制

·工艺痛点： 在芯片封装（Underfill）、生物打印、高精度印刷等场景中，用户需要对于精微流体液滴进行精准控制（体积、形态、落点、铺展面积）。

·技术方案：专为高精微流体控制场景设计，夸克高速精微流体自适应控制平台能够针对皮升级流体液滴的生成、飞行与落点进行全流程观测和控制，精度可达 ±0.05pl。
平台突破性实现了对于精微液滴数据的精准捕捉和闭环控制，确保精微流体落点精度和形态的一致性，保障半导体、生物医疗以及新型显示等领域超精密工艺的质量。

实时：边生产，边监控，边调整

·工艺痛点：传统点胶/喷墨过程中，质量检测往往紧跟生产之后，无法实时监控流体行为直接导致了良率的波动。

·技术方案：平台集成超高速流体观测与监控技术，实现生产过程中的毫秒级流体行为的实时捕捉，而且观测数据与控制系统深度打通，实现边点、边测、边调的实时闭环控制。
由此，生产过程中的细微偏差能够瞬间被平台识别且快速自动修整，有效拦截了缺陷的产生，显著降低废品率。

智能：基于AI数据的自适应调控

·工艺痛点： 工艺参数调试高度依赖人工经验，试错成本高、耗时长（数小时至数天），结果波动大，严重影响良率稳定性和新品导入速度。

·技术方案：夸克高速精微流体自适应控制平台搭载了海量工艺应用数据库，结合AI智能算法，实现自适应控制调参。
平台能够根据实时流体数据与品质目标，自动匹配最优参数，校准并生成驱动波形，大幅减少人工调试的依赖和时间，确保输出高度稳定一致的液滴形态，提升良率稳定性，也能够有效加速新产品的导入。
此外，平台整体采用模块化设计（上位控制+小型驱控单元+运动机构），支持用户根据工艺场景及质量目标，灵活搭配和选择适合自身场景的解决方案。

作为精密流体实时闭环控制的重要一环，高速精微流体自适应控制平台浓缩了夸克工研院以往在高精密流体控制领域的扎实经验。
乘风 AI 技术日新月异的发展，智能算法的引入让海量工艺知识库有了新的用武之地。