随着电子产品外形的日益精巧及功能的爆发，在精微化且高可靠性的驱使下，结构件封装级焊接制程的工艺要求也愈发极致。传统SMT锡膏印刷工艺，在遇到内部结构空间、角度受限的电子产品时，则对锡膏的点胶工艺替代提出了新的要求。

在此背景下，夸克工研院自主研发的DOT系列压电喷射阀再添新品——DOT V60 锡膏压电阀正式通过多轮性能及量产测试，并将在11月6~8日于深圳举办的NEPCON Asia 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会（点击可获得展会详细信息）首次隆重亮相。

夸克最新推出的DOT V60锡膏压电喷射阀拥有多项自主研发核心专利，为精密锡膏工艺提供专业解决方案，用于精微锡膏焊接。可适配国产6号及以上型号锡膏，并实现胶宽300um以内，胶点最小可达240μm。

DOT V60锡膏阀的优势

针对锡膏开发，可长期稳定可靠生产
耗材少，维护保养方便
压电陶瓷使用寿命长，不低于10亿次点锡喷射
高速度：非接触式喷胶，最大喷射速度1000次/秒
高精度：胶点尺寸一致性高，体积误差±1%以内
国产锡膏最细线宽300μm以内, 最小点径240μm
压电式驱动，切换速度快，可软体校准
快拆式喷嘴、撞针设计，拆卸方便
消除Z轴的移动，可提高移动效率
改善的胶阀冷却系统使点胶稳定性更高
更先进的胶阀控制逻辑，稳定、高效

更具耗材性价优势的锡膏阀

业内周知，锡膏是一种昂贵的流体介质。由于国外锡膏材料技术研发的先发优势及技术壁垒，进口锡膏与国产锡膏价格有几倍的价差。这对于半导体等对点锡膏有刚性需求的行业来说，无疑是成本控制的重点项之一。
而夸克精研的DOT V60锡膏阀的稳定性能不仅可以使用进口锡膏实现完美点胶，使用国产锡膏同样可以实现稳定画线精度在300um以内。国产锡膏的稳定兼容，可以大大降低耗材的长期使用成本，以下为DOT V60锡膏阀使用国产6# 锡膏在刀锋上画线与打点的视频。
作为精密流体控制技术的本土专业研究机构——夸克工研院致力于为行业上下游探索精密流体控制的最优解决方案，在帮助客户提高产品品质的同时，帮助客户提高竞争实力，成为精密流体行业最有价值的合作伙伴。