高精密流体控制核心器件
精微流体控制，拓宽工艺边界
SMT&PCB
高精高效，稳定可靠，顺应 SMT&PCB 行业高集成度、微型化、高可靠性发展趋势，助力产业升级
元器件包封
通过在元器件表面涂覆防护性胶水，从而起到保护，防尘，防潮等作用。
涂布直径＜0.3mm；
无气泡或微量气泡；
胶宽极差＜30μm，CPK＞1.67；
适配介质：丙烯酸胶（UV+热固）
芯片底部填充
通过形成一致和无缺陷的底部填充层，有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
无气泡或微量气泡；
适配介质：Underfill胶
最大程度，降低散点率；
IC芯片粘接
IC芯片粘接的结构固定是电子制造的核心工艺之一，其作用不止简单的物理粘附，更直接影响器件可靠性、散热性能和电气连接完整性。
涂布直径：0.3mm；
通过优化配置及参数抑制气泡，做到无气泡或微量气泡；
胶宽极差＜30μm，CPK＞1.67；
适配介质：结构胶
红胶
主要用于波峰焊前的元件临时固定，一方面确保原件在波峰焊中承受熔锡冲击，避免元件被冲落，另一方面平衡元件两端张力，防止小尺寸元件在焊料熔化时单端翘起。
无气泡或微量气泡；
适配介质：红胶
最大程度，降低散点率；
液态金属
随着高端消费类电子设备的运行功率越来越大，其产生的热效应也越来越严重，液态金属（导热系数可达73W/m·K）以极强的散热性能很大程度上解决散热问题。
胶重范围偏差＜±5%；
胶线无波浪，断胶；
CPK＞1.67；
适配介质：液态金属
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