高精密流体控制核心器件
精微流体控制，拓宽工艺边界
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快讯 | 以精微流体技术驱动产业革新，夸克工研院亮相华星光电技术创新大会
夸克工研院持续携手行业头部客户，共筑精微制造新生态。2025-12-24 17:28:00![]()
活动快讯 | 夸克高精密流体应用，助推西南电子制造产业高质量发展
7月10日，由重庆市电子学会支持的“2025 重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会年会暨第四届重庆电子智能制造技术论坛”（后以“论坛”简称）在重庆·科学会堂召开。2025-07-11 13:03:02![]()
喜报 | 夸克高精微压电喷射阀获评广东省电子学会2024年度“先进制造创新成果奖”
2024年12月19日，第20届中国·华南SMT学术与应用技术年会暨广东省电子学会SMT专委会20周年庆典晚宴盛大开幕，夸克工研院自主研发的DOT V系列高精微压电喷射阀，凭借高精微纳级流体控制技术，及可靠的性能获评2024年度“先进制造创新成果奖”。2024-12-26 11:37:28![]()
每一步都是前行路|夸克压电阀获得SMT China 一步步卓越奖
近日，中国电子制造行业具有影响力的评奖活动“一步步卓越奖”颁奖仪式在深圳国际会展中心隆重举行。夸克工研院自主研发的精密流体压电喷射阀产品系列产品凭借卓越的产品实力，从众多参选产品中脱颖而出，斩获奖项。该奖项由SMT行业技术专家、下游领域高级管理人员以及《一步步新技术》杂志的忠实读者合计近200人组成评委会，共同评审。2024-11-28 18:48:41![]()
展会邀请 | 11月6~8日NEPCON Asia，夸克微纳级精密流体喷射系统，与您相约深圳国际会展中心
夸克工研院是一家致力于精密点胶解决方案和本土化服务的科技型企业。夸克工研院推出的无接触压电式喷射系统，流体观测系统以及真空泵等系列产品，拥有多项自主知识产权，已被广泛应用于高端屏显、SMT&PCB、光电、新能源应用、组装点胶、模组等领域，及生命科学、军工产品等行业，实现高精密流体控制技术的创新研发，是值得信赖的合作伙伴。2024-10-29 20:51:59
快讯 | 以精微流体技术驱动产业革新，夸克工研院亮相华星光电技术创新大会
夸克工研院持续携手行业头部客户，共筑精微制造新生态。2025-12-24 17:28:00![]()
活动快讯 | 夸克高精密流体应用，助推西南电子制造产业高质量发展
7月10日，由重庆市电子学会支持的“2025 重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会年会暨第四届重庆电子智能制造技术论坛”（后以“论坛”简称）在重庆·科学会堂召开。2025-07-11 13:03:02![]()
喜报 | 夸克高精微压电喷射阀获评广东省电子学会2024年度“先进制造创新成果奖”
2024年12月19日，第20届中国·华南SMT学术与应用技术年会暨广东省电子学会SMT专委会20周年庆典晚宴盛大开幕，夸克工研院自主研发的DOT V系列高精微压电喷射阀，凭借高精微纳级流体控制技术，及可靠的性能获评2024年度“先进制造创新成果奖”。2024-12-26 11:37:28![]()
每一步都是前行路|夸克压电阀获得SMT China 一步步卓越奖
近日，中国电子制造行业具有影响力的评奖活动“一步步卓越奖”颁奖仪式在深圳国际会展中心隆重举行。夸克工研院自主研发的精密流体压电喷射阀产品系列产品凭借卓越的产品实力，从众多参选产品中脱颖而出，斩获奖项。该奖项由SMT行业技术专家、下游领域高级管理人员以及《一步步新技术》杂志的忠实读者合计近200人组成评委会，共同评审。2024-11-28 18:48:41![]()
展会邀请 | 11月6~8日NEPCON Asia，夸克微纳级精密流体喷射系统，与您相约深圳国际会展中心
夸克工研院是一家致力于精密点胶解决方案和本土化服务的科技型企业。夸克工研院推出的无接触压电式喷射系统，流体观测系统以及真空泵等系列产品，拥有多项自主知识产权，已被广泛应用于高端屏显、SMT&PCB、光电、新能源应用、组装点胶、模组等领域，及生命科学、军工产品等行业，实现高精密流体控制技术的创新研发，是值得信赖的合作伙伴。2024-10-29 20:51:59
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行业应用 | 微米级流体控制，正成为高性能医疗器械的制造“刚需”
夸克工研院高精密点胶行业应用——医疗器械篇2026-02-12 17:22:00![]()
行业应用 | 航空电子产业升级发展，精密点胶成为关键环节
顺应高可靠、高集成发展趋势，夸克精密点胶应用助力航空电子产业升级。2026-01-24 08:24:19![]()
行业应用 | 从省银 75% 到超薄硅片，光伏“降本革命”离不开精微流体工艺
根据 IRENA 2023报告数据显示：2010-2023年光伏发电度电成本下降87%。全球能源转型背景下，光伏产业持续以【降本增效】为核心目标。2025-08-15 10:16:47![]()
夸克国产精密流体点胶阀，助力中国航空装备制造业启航
航空装备制造业是一种科技密集型的高端装备制造业，不仅体现了一个国家的综合实力，更是工业技术能力的集大成者，其发展水平是一个国家经济、技术、科研及现代化工业水平的重要体现。2024-04-17 10:11:06![]()
屏幕背后的精微点胶-夸克压电阀点亮世界
近年来，国内外各屏幕大厂都在加速布局，持续加码，将未来聚焦在LCD产品结构优化、加速推动OLED、MLED技术能力的提升。新型显示已经成为屏幕产业新的增长点，据DSCC预计，2023年Mini LED 面板出货2447万片，到 2026 年将超 3700 万片。在显示领域，Mini LED背光未来2-3年将迎来渗透率大幅提升。2024-04-02 10:02:19
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行业应用 | 微米级流体控制，正成为高性能医疗器械的制造“刚需”
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夸克国产精密流体点胶阀，助力中国航空装备制造业启航
航空装备制造业是一种科技密集型的高端装备制造业，不仅体现了一个国家的综合实力，更是工业技术能力的集大成者，其发展水平是一个国家经济、技术、科研及现代化工业水平的重要体现。2024-04-17 10:11:06![]()
屏幕背后的精微点胶-夸克压电阀点亮世界
近年来，国内外各屏幕大厂都在加速布局，持续加码，将未来聚焦在LCD产品结构优化、加速推动OLED、MLED技术能力的提升。新型显示已经成为屏幕产业新的增长点，据DSCC预计，2023年Mini LED 面板出货2447万片，到 2026 年将超 3700 万片。在显示领域，Mini LED背光未来2-3年将迎来渗透率大幅提升。2024-04-02 10:02:19
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行业趋势 | EHD 电流体应用，打开微米级制造的“新工艺窗口”
精微化升级，夸克工研院创新拓展EHD电流体应用。2026-01-13 11:19:30![]()
创新应用 | 夸克工研院DOT C28全新发布，多阀协同控制，仅需一台控制器！
高精高效，更省空间！DOT C28高集成压电控制器已经广泛落地光伏、3C组装等场景，欢迎咨询了解！2025-10-18 09:17:47![]()
创新应用 | 高精、实时、智能，质量管控不再只做“事后诸葛”！
在先进封装、高精度印刷等场景中，由微流体控制偏差引发的缺陷，导致相关工艺环节的平均废品率高达 3%-8%。这一数据在要求更为严苛的领域（如Micro LED巨量转移、生物芯片点样）甚至更高，这直接造成了高昂的成本损失。2025-08-29 09:53:55![]()
新品发布|高速精微流体观测系统，解锁fl级微观视野
随着半导体、高端屏显等高科技领域产品部件生产工艺的持续精微化迭代，对于流体点胶的工艺精度要求越来越高——从微升ul（1ul=0.001ml）级别的点胶技术，到纳升nl（1nl=0.001ul，直径约124um）、皮升pl（1pl=0.001nl，直径约12.4um）级别的喷墨技术——点胶精度、工艺要求的每一步提升，都是对流体控制技术的挑2024-12-04 09:40:19![]()
前瞻探索| EHD电流体打印：重塑医疗行业的下一代诊断与治疗革命
在医疗技术飞速发展的今天，精准、高效和无创的诊断与治疗手段成为行业追求的核心目标。EHD（电流体）打印技术作为一种基于电场与流体相互作用原理的前沿科技，正逐步从实验室走向临床，为医疗行业带来颠覆性的变革。2024-11-26 15:48:29
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新品发布|高速精微流体观测系统，解锁fl级微观视野
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前瞻探索| EHD电流体打印：重塑医疗行业的下一代诊断与治疗革命
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工艺应用 | 聚焦固态电池封装，高精度点胶工艺成为关键支撑
夸克工研院高精度点胶应用，赋能固态电池产业发展。2025-12-12 17:30:00![]()
工艺专题 | 从“水”到“膏”，常见点胶工艺挑战及应对之道
随着技术的成熟发展，传统点胶模式不断被先进工艺替代，喷射点胶凭借更短响应时间、更高重复精度与更小胶量控制成为越来越多行业企业的选择。与此同时，更加复杂多样化的胶水与工艺对胶阀性能提出了更加苛刻的要求。2025-06-26 10:27:54![]()
半导体晶圆芯片之板级封装关键工艺——under fill精微点胶
在半导体技术领域，板级封装作为一种先进的封装工艺，适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件，具有高封装组件密度和性能的优势。板级封装使用大幅面扇出布线的技术，随着半导体行业的发展，布线密度提升和I/O端口需求增多共同推动了扇出型封装的发展。2025-06-26 10:23:46
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工艺应用 | 聚焦固态电池封装，高精度点胶工艺成为关键支撑
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工艺专题 | 从“水”到“膏”，常见点胶工艺挑战及应对之道
随着技术的成熟发展，传统点胶模式不断被先进工艺替代，喷射点胶凭借更短响应时间、更高重复精度与更小胶量控制成为越来越多行业企业的选择。与此同时，更加复杂多样化的胶水与工艺对胶阀性能提出了更加苛刻的要求。2025-06-26 10:27:54![]()
半导体晶圆芯片之板级封装关键工艺——under fill精微点胶
在半导体技术领域，板级封装作为一种先进的封装工艺，适用于ESD、MOS以及第三代半导体SIC、GAN器件，具有高封装组件密度和性能的优势。板级封装使用大幅面扇出布线的技术，随着半导体行业的发展，布线密度提升和I/O端口需求增多共同推动了扇出型封装的发展。2025-06-26 10:23:46
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