从智能手机、可穿戴设备到汽车电子，柔性印刷电路板（FPC）凭借可弯折、轻量化的特性，广泛应用于各类电子智能设备。

而随着产品向高集成度、微小化发展，FPC上的元件密度激增，材质柔软、表面能低以及厚度不均等优势特点需要更加精密的点胶工艺，以实现稳定的性能与寿命。

作为高精密点胶应用专家，夸克工研院在FPC点胶及补强等工艺场景积累了丰富案例与经验，能够面向不同工艺要求解决方案。

 

 

01 SMT 红胶贴片与预固定

 

这一工艺主要应用于FPC的单面或双面 SMT 制程，通过红胶将元器件临时固定在FPC焊盘之间，防止其在后续焊接过程中发生移位。

主要应用场景： FPC表面贴装制程中的元件预固定

这是FPC组装的基础工序。点胶工艺需在指定焊盘之间的间隙中，形成高度一致、形状规整的胶点，以确保元件贴装后的水平度和推力达标，同时不能污染焊接盘面。

典型应用：手机、平板、手表等消费电子FPC上的片式阻容元件、连接器等的贴片固定。

适配介质：环氧树脂红胶、耐高温贴片胶等

夸克工艺卡：红胶元器件预固定

夸克核心工艺与指标：夸克压电阀点红胶工艺最小点径可达 200μm，满足高精度要求，更强的散点抑制能力有效避免对面板造成污染。

 

02 芯片级底部填充与包封保护

 

在摄像头模组、指纹识别模组、射频芯片等应用中，芯片与FPC之间的互连焊点极为脆弱，底部填充以及包封工艺能够有效提供防护，提升抗冲击和抗弯折能力。

主要应用场景：芯片与 FPC 互连的补强及模组的整体防护

这是确保 FPC 高可靠组装的核心工艺，需要精确控制胶水流向、填充路径和包围高度等，确保底部填充饱满无空洞，且侧面溢胶宽度可控，无污染。

典型应用：指纹识别模组、摄像头模组、TWS耳机等芯片及器件的的 Underfill 填充与包封

适配介质：毛细底部填充胶、非流动底部填充胶、低温固化环氧包封胶等

*图片展示产品非软板，仅供参考

夸克工艺卡：板级封装 underfill 底部填充

夸克核心工艺与指标：满足芯片器件的高精度底部填充要求，具备更强的气泡与散点抑制能力，且长时间作业依旧能够保证稳定的精度水平。

 

 

03 FPC 板补强与结构固定增强

 

FPC的连接器根部、异形结构件以及元器件键合线等结构多处于应力集中区域，指定区域的结构加固和补强能够有效增加FPC的刚性，防止线路断裂或元件脱落。

主要应用场景： FPC连接器根部补强、异形结构件粘接

这类场景对胶体质量（不能出现气泡、空胶等）要求更高，同时还要兼顾复杂场景对于柔韧性和粘接力等的特殊要求。

典型应用： 手机电池FPC保护板、显示屏FPC连接器、FPC键合线加固

适配介质： 高粘接力环氧结构胶、柔韧性UV胶、热固胶等

夸克工艺卡：FPC 金线补强

夸克核心工艺与指标：针对 2*6mm 狭小位置进行热固胶填充补强，有效抑制胶体气泡气孔的产生，同时满足结构的刚性及稳定性要求。

 

 

04 线路与器件结构防护

 

相对常规电路板防护工艺，FPC板的线路与器件结构防护工艺对于胶层厚度与柔韧性更加敏感，需要形成薄而均匀的保护层，同时满足电器隔离与防护等功能。

主要应用场景： FPC线路的覆盖绝缘、焊点等器件结构的防护

这一工艺对涂布的精度和一致性要求更高，一方面需要避免介质外流到板面其他连接器件区域，同时要确保完全覆盖和包封，且胶层厚度均匀，无断层。

典型应用：FPC软板涂覆防护、汽车电子芯片焊点包封、摄像头软硬结合板的绝缘涂层、柔性传感器封装

适配介质： 低粘度绝缘UV胶、三防漆、绝缘胶等

夸克工艺卡：FPC 焊点三防漆喷涂

夸克核心工艺与指标：针对施胶焊点进行精准包封，满足焊点全覆盖需求的同时，更强的散点抑制能力有效避免板面污染。

 

从制造前段的红胶预固定，到封装阶段的底部填充，再到强化结构的补强固定，FPC的精密点胶工艺贯穿其制造全流程，并不断向着更微小、更精准、更可靠的方向演进。

夸克工研院凭借充分的FPC应用经验，深入理解工艺原理，依托更强的产品与工艺能力，帮助更多客户确保产品质量稳定。