随着电子产品朝集成化、小型化方向发展，高精度智能点胶设备已经成为精密电子组装环节中的关键设备，点胶设备的定位精度和点胶精度对精密电子元件及其终端产品的功能性及稳定性有着重要影响。

从电子产品整机组装，到组件组装、元器件封装、芯片封装，其作业精度逐步提升，进而对生产设备的精度要求也逐步提高。

对此，夸克工研院基于十多年丰富的点胶工艺经验，自主研发了新一代高精密压电喷射点胶阀—DOT V20。

 

DOT V20高精密压电喷射阀采用先进的压电陶瓷驱动方式，广泛适用于高端屏显、手机、摄像头、SMT、PCB、医疗、智能穿戴等行业，需要高精度、高效率及有空间限制的应用领域，为客户带来精密流体控制的高价值解决方案。

 

01  高精密、高速率
● 最高稳定工作点胶频率500Hz
● 最大瞬时喷射频率1000Hz
● 先进的压电驱动方式，点胶精度±1%
● 单点最小喷胶量1nL，半导体级高精密点胶

 

02  高灵活、高一致性
● 不易产生散点、胶点不圆等瑕疵
● 智能操控系统，自校正撞针喷嘴位置
● 运行期间始终保持高稳定撞针撞击力
● 先进稳定的压电驱动方式，胶点一致性>99%

 

03  适用范围广
● 加热范围广，适用于环境温度~ 180℃
● 适用于0 - 200,000 mPas粘度的各种介质

 

04  模块化设计
● 加热、冷却系统快速更换设计，保养简单快捷
● 丰富的工艺应用包配置，根据介质和应用匹配相应的触液部件材料
● 多种规格的撞针形态和喷嘴，适用于不同介质和点胶工艺要求，提升喷射点胶效果

应用场景

01  屏显制造

 

胶水：UV、Tuffy、Silicone、Epoxy、Ag
工艺：屏幕电路表面保护、电路导电、侧边密封
MiniLED 透镜、Bending Protection Laye

 

02  SMT & PCB领域

 

胶水：Under Fill、UV、RTV、红胶、助焊剂、焊膏、锡膏、结构胶
工艺：元器件/芯片包封、底部填充、IC芯片底部粘接结构胶、点红胶、液态金属散热

 

03  智能穿戴

 

胶水：UV、Epoxy、RTV、热熔胶、灌封胶（硅胶）
工艺：TWS耳机密封、缝隙填充、手表边框密封、AR眼镜密封粘接

 

04  组装点胶

 

胶水：热熔胶、灌封胶（硅胶）
工艺：手机边框密封、Type-C 防水

 

05  模组领域

胶水：丙烯酸胶（UV+热固）、Underfill底部填充胶、
热熔胶
工艺：侧面SW底部填充、侧面SW引脚包封、扬声器盆架点胶、扬声器音膜点胶

 

06  新能源领域

胶水：Ag、Silicone、导电银胶
工艺：太阳能板叠瓦导电银胶打点划线、边框封胶

 

 

适用胶水小贴士

01  UV 胶
无影胶（uv胶）又称光敏胶、紫外光固化胶，无影胶是一种必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，它可以作为粘接剂使用，也可作为油漆、涂料、油墨等的胶料使用。

 

02  Tuffy 胶
塔菲胶(TUFFY)是单组分溶剂型的绝缘防潮产品，可以在宽广的温度和湿度范围内体现良好的绝缘性能。该胶有良好的粘接性能和机械性能，可以起到吸冲缓振以及屏障污染的功效。

 

03  PUR 热熔胶
PUR热熔胶产品为单组分、稳定固含量反应型聚氨酯热熔胶。产品初始强度高，可以为客户极大地提高生产效率。优异的自流平性，可以用于窄缝粘接和密封。

 

04  导电银胶
导电银胶通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起， 形成导电通路， 实现被粘材料的导电连接。

 

05  红胶
红胶是一种聚烯化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃。这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于SMT材料。

 

06  Underfill 胶
Underfill胶是一种高流动性、高纯度的环氧树脂材料。

 

07  Dam 胶
单组份围坝硅胶，附着力好、强度高、优异的耐老化性能。具有防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等特点，可耐高温260℃。电器性能好，化学稳定性好。

 

08  Fill 胶
一般为低应力、低膨胀系数的材料，以防止固化过程破坏被填充区域的器件。